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消費電子及車載光電
公司以扎實的技術、服務為全球一流客戶服務，筑牢第一成長曲線。
芯片封裝
在CMOS與CCD感光元件表面，采用特殊玻璃或光學水晶封裝以保護芯片，同時使用雙AR/AR的設計，起到光學增透的作用
技術規格
  • 規格
    主要技術參數
  • 尺寸公差
    ±0.05mm
  • 材料厚度
    0.21t~1.1t±0.02mm
  • 常規曲線
    Tmin>98%
  • 外觀
    ＞7μm
銷售/技術聯系方式
水晶光電
銷售網絡
營銷網絡板塊

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